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由于鑄件生產(chǎn)工序多，連貫性強(qiáng)，而且每道工序復(fù)雜變量多，稍有任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題，都終造成鑄件缺陷，嚴(yán)重影響鑄件質(zhì)量，為了保證鑄件質(zhì)量符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，廣大企業(yè)需嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測(cè)，而鑄件一些內(nèi)部缺陷無(wú)法通過(guò)普通方法檢測(cè)出來(lái)，這時(shí)候可以運(yùn)用X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)鑄件的好壞。
根據(jù)鑄件質(zhì)量檢驗(yàn)結(jié)果，通常將鑄件分為三類(lèi)：合格品、返修品、廢品。合格品指外觀(guān)質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或交貨驗(yàn)收技術(shù)條件的鑄件;返修品指外觀(guān)質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量不完全符合標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)收條件，但允許返修，返修后能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)和鑄件交貨驗(yàn)收技術(shù)條件要求的鑄件;廢品指外觀(guān)質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都不合格，不允許返修或返修后仍達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)和鑄造交貨驗(yàn)收技術(shù)條件要求的鑄件。廢品又分為內(nèi)廢和外廢兩種。內(nèi)廢指在鑄造廠(chǎng)內(nèi)或鑄造車(chē)間內(nèi)發(fā)現(xiàn)的廢品鑄件;外廢指鑄件在交付后發(fā)現(xiàn)的廢品，其所造成的經(jīng)濟(jì)損失遠(yuǎn)比內(nèi)廢大。為減少外廢，成批生產(chǎn)的鑄件在出廠(chǎng)前進(jìn)行檢測(cè)，盡可能在廠(chǎng)內(nèi)發(fā)現(xiàn)潛在的鑄件缺陷，以便及早采取必要的補(bǔ)救措施。為確保鑄件質(zhì)量。
X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以非常方便的進(jìn)行鑄件產(chǎn)品檢測(cè)。檢測(cè)實(shí)時(shí)成像，使得許多缺陷一目了然。X-Ray檢測(cè)設(shè)備可以跟廠(chǎng)家的生產(chǎn)線(xiàn)對(duì)接，可以實(shí)現(xiàn)鑄件產(chǎn)品在線(xiàn)的檢測(cè)。
嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測(cè)，不僅是企業(yè)高質(zhì)量生產(chǎn)服務(wù)的體現(xiàn)，更是對(duì)于產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)安全的有利保障。加強(qiáng)鑄件質(zhì)量的檢測(cè)，從而確保鑄件生產(chǎn)質(zhì)量，這是確保我國(guó)鑄件行業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。
制造的X射線(xiàn)無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備，檢測(cè)速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測(cè)設(shè)備。

在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個(gè)工廠(chǎng)的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠(chǎng)的基本設(shè)備。
PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、X-ray檢測(cè)，ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠(chǎng)，所配備的設(shè)備會(huì)有所不同。

SPI檢測(cè)SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測(cè))是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。它的基本的功能：及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀(guān)的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類(lèi)提示。
通過(guò)對(duì)一系列的焊點(diǎn)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢(shì)。SPI就是通過(guò)對(duì)一系列的焊膏檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢(shì)，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢(shì)的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整，控制趨勢(shì)的繼續(xù)蔓延。后將檢測(cè)好的良品通過(guò)傳輸臺(tái)輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱(chēng)“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線(xiàn)中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種，全自動(dòng)又分為泛用機(jī)，低，中，高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過(guò)目檢傳輸成抽檢后輸運(yùn)至回流焊進(jìn)行焊接。

鋁鑄件廣泛的應(yīng)用于汽車(chē)零部件、機(jī)械制造、計(jì)算機(jī)、電子、器械、鐘表儀器、五金產(chǎn)品、航空航天等行業(yè)。主要是因?yàn)殇X鑄件外表光滑、實(shí)用性高、尺寸等。一般鑄件生產(chǎn)工藝主要為：選擇材料-熔煉-低壓鑄造-X-ray檢查-清理、噴砂、去毛刺-熱處理-機(jī)械加工-表面處理，但往往成品的鑄件存在太多的缺陷，主要原因是：
夾雜：由于技術(shù)工人操作不當(dāng)、爐子里面的選料不干凈，一般分布在鑄件連接處，看起來(lái)發(fā)黃呈現(xiàn)灰白色。
氣孔：在生產(chǎn)過(guò)程中，空氣不流通，摻雜了空氣進(jìn)去。一般是橢圓形或者圓形氣泡。
疏松：一般由于鑄件設(shè)計(jì)不合理，出現(xiàn)在內(nèi)部較薄的壁面，呈現(xiàn)絲條狀缺陷，看似云霧的樣子。
裂紋：較多都出現(xiàn)在形狀復(fù)雜的鑄件中，在熱處理過(guò)程中由于較高溫度膨脹后，收縮產(chǎn)生。
在所有無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域中，鑄件X射線(xiàn)檢測(cè)是佳的檢測(cè)方式。近幾年，隨著高分辨率X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)及測(cè)試，眾多的鑄件生產(chǎn)廠(chǎng)商選擇了X射線(xiàn)檢測(cè)鑄件來(lái)保證產(chǎn)品質(zhì)量，一般每臺(tái)壓鑄機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配備一臺(tái)工業(yè)X射線(xiàn)成像檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行抽檢或者在線(xiàn)批量檢測(cè)。日聯(lián)科技鑄件X射線(xiàn)智能檢測(cè)裝備目前已經(jīng)為國(guó)內(nèi)外多家壓鑄生產(chǎn)企業(yè)提供檢測(cè)服務(wù)，其中機(jī)械、電氣及圖像處理軟件研發(fā)獲得國(guó)家多項(xiàng)發(fā)明及軟件著作權(quán)。