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蘇州訊芯微電子設備有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓于一體的科技公司。
“在我看來，Kathy所說的這些不僅適用于EMS業(yè)務，還適用于任何正在試圖解決問題的人。不要輕易決定購買設備，除非你已經(jīng)清楚自己要解決什么樣的難題，是技術或者工藝方面的難題，還是效率難題。弄清楚你要解決什么，不論這是不是你對設備供應商的評估要求，你都要告訴他們你的目標以及打算如何進行評估。”Turpin說，“當然，你要確保自己會檢查項目計劃，在這個過程剛進行的時候，你試圖解決的問題就是你要開發(fā)并記錄的工藝流程，在投入使用新資本支出的過程中也推出新的工藝流程。但從一個更高的層次來說，先從一個問題開始入手。不要從‘我需要買一套X、Y、Z設備’開始入手，而是要從‘我遇到了問題A、問題B、問題C，我應該怎么解決它呢？’開始入手”。
終，Turpin指出雖然他們很想與客戶密切結(jié)合，也希望元件制造商可以與自動化供應商整合在一起。“他們應該確保自己生產(chǎn)的產(chǎn)品可以和放置元件、清潔元件、檢測元件等操作方式整合到一起”。
Nargi-Toth表示，制造商與客戶進行開放式溝通，共享發(fā)展藍圖中要進行的合作，這樣對雙方都有益處。“因為我們可以利用從他們那里收集到的信息我們的研究，而我們也可以更好地滿足他們今后提出的要求，對他們來說也是好事。”她解釋道，“如果我們知道未來幾年內(nèi)次級1 mil導線和空間可以應用到植入式器件中，我們就會朝著這個方向努力。而我們也會進行相應的研究工作，在這之后我們才會去評估設備。首先，我們一定要知道怎樣才能實現(xiàn)這種技術。實現(xiàn)這種技術的佳方式是什么？是使用減成法還是加成法？這才是推動我們不斷向前發(fā)展的思維模式”。
每家公司都應該制定一個發(fā)展藍圖或五年計劃，這就強調(diào)了行業(yè)內(nèi)整個供應鏈之間進行溝通的必要性。與客戶和供應商三者密切合作可以幫助你更好地展望未來，有助于公司決定在何時購入哪種新設備，從而取得長遠成功。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

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PCBA生產(chǎn)設備
一：清潔機：
PCB在離開工廠時并未嚴格清潔，有大量碎屑、粉塵殘留在PCB表面、邊緣、貫穿孔等地方；
PCB在處理過程中易產(chǎn)生靜電，使在SMT工序中易造成靜電傷害 或 吸附粉塵。
粉塵等異物能造成印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進入印刷機前清潔PCB能預防并減少不良品產(chǎn)生，提升品質(zhì)，以達到增強產(chǎn)品可靠性的目的。
二、錫膏印刷機
現(xiàn)代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至SPI進行檢測。