蘇州訊芯微電子設(shè)備有限公司主營(yíng) X-RAY  AOI  SPI 貼片機(jī) 周邊設(shè)備 回流焊的出售、租賃，以及全新設(shè)備的售賣。有的營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)提供周到的服務(wù)，我們將根據(jù)貴司產(chǎn)品以實(shí)際生產(chǎn)需要合理配置所需機(jī)型，我司提供技術(shù)支持、生產(chǎn)培訓(xùn)及相關(guān)技術(shù)人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
射線探傷是利用放射線(X射線、γ射線或其他高能射線)能夠穿透金屬材料，并由于材料對(duì)射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據(jù)此來判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法，簡(jiǎn)稱RT。X射線、γ射線均為不可見光，是一種具有較短波長(zhǎng)的電磁波。其主要特性有：
(1)人眼不可見，射線直線傳播;
(2)不受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響，其本質(zhì)是不帶電的;
(3)能透過可見光所不能透過的物質(zhì)，包括金屬材料;
(4)能使某些物質(zhì)起光化學(xué)作用，使膠片感光，使某些物質(zhì)發(fā)生熒光作用;
(5)能被物質(zhì)的原子吸收和散射，從而在穿透物質(zhì)的過程時(shí)發(fā)生衰減現(xiàn)象;
(6)對(duì)有機(jī)體產(chǎn)生生理作用，傷害及殺死有生命的。
當(dāng)射線穿透被檢驗(yàn)的金屬時(shí)，由于原子對(duì)射線的吸收與散射作用，射線的強(qiáng)度受到削弱，材料厚度越大，強(qiáng)度減弱越多。如果在X射線、γ射線穿透途中，遇到材料內(nèi)部的各種缺陷，如氣孔、夾渣、裂縫等，由于這些缺陷對(duì)射線的衰減作用，比毗鄰的致密金屬要小得多，從而使照相底片或熒光屏上呈現(xiàn)不同黑度的影像，由此即可判別缺陷的性質(zhì)和大小。
射線探傷適用于各類鋼材、有色金屬材料等，特別適用于檢查焊縫的質(zhì)量。它具有發(fā)現(xiàn)缺陷直觀、檢查結(jié)果準(zhǔn)確可靠、可將底片保留備查等優(yōu)點(diǎn)。
日聯(lián)科技制造的UNC系列X射線無損探傷檢測(cè)機(jī)，檢測(cè)速度快，檢查全面，是工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善。其產(chǎn)品在檢測(cè)性能上，安全性上已得到市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可且久經(jīng)考驗(yàn)。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無損檢測(cè)X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁線。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

PCB制造商主要有三種方式評(píng)估新設(shè)備的采購(gòu)。”在PCB行業(yè)有著超過30年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的Nargi-Toth說，“種方式是解決產(chǎn)能問題或遇到的瓶頸。所以說，這是為了尋找相似的設(shè)備；第二種方式是解決現(xiàn)有設(shè)備無法處理的技術(shù)難題；第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發(fā)展藍(lán)圖，尋找那些可能還沒上市的設(shè)備。這幾種情況下，好是和主要的設(shè)備供應(yīng)商合作進(jìn)行。通常情況下，他們已經(jīng)開始著手開發(fā)新技術(shù)，他們總是會(huì)你一步。大多數(shù)制造商都會(huì)遇到上述三種情況才準(zhǔn)備采購(gòu)新設(shè)備，具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的。”
Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設(shè)備。
 “我們準(zhǔn)備購(gòu)買新設(shè)備時(shí)，要遵從一個(gè)決策流程：設(shè)備處理?yè)闲圆牧系男Ч绾危渴侨绾翁幚眄樞驅(qū)訅骸⑷绾翁幚韮?nèi)層和鍍通孔內(nèi)層的？側(cè)重點(diǎn)在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設(shè)備，即目標(biāo)設(shè)備要有1 mil ~10 mil的處理能力。”Nargi-Toth說，“比如，填孔工序，我們使用同一種設(shè)備很多年了，但這種設(shè)備并不擅長(zhǎng)處理超薄材料。所以當(dāng)我們打算擴(kuò)充工廠產(chǎn)能時(shí)，我們對(duì)另一種設(shè)備進(jìn)行了評(píng)估，發(fā)現(xiàn)不但可以更好地完成填孔工作（特別是小孔），而且還可以更好地處理超薄材料。這個(gè)流程基本就是——我們?cè)谀撤矫嬗辛诵滦枨螅缓筇嶙h需要哪種設(shè)備，之后收集并運(yùn)行樣機(jī)，將樣機(jī)的運(yùn)行結(jié)果和現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行對(duì)比，終決定是否購(gòu)買。我們按照這個(gè)流程選購(gòu)了蝕刻生產(chǎn)線中的設(shè)備，在選購(gòu)激光鉆孔設(shè)備時(shí)也是這樣做的。基本上，我們會(huì)以現(xiàn)有設(shè)備為基準(zhǔn)，對(duì)同一類別下不同設(shè)備供應(yīng)商的2~3種設(shè)備進(jìn)行評(píng)測(cè)。我們近又購(gòu)買了一臺(tái)激光鉆孔機(jī)，我們?cè)谶x購(gòu)之前首先調(diào)查了市面上都有哪些設(shè)備，后我們選擇了之前一樣的設(shè)備供應(yīng)商，因?yàn)樗欠衔覀冃枨蟮摹！?br/>
鑄件是用各種鑄造方法獲得的金屬成型物件，即把冶煉好的液態(tài)金屬，用澆注、壓射、吸入或其它澆鑄方法注入預(yù)先準(zhǔn)備好的鑄型中，冷卻后經(jīng)打磨等后續(xù)加工手段后，所得到的具有一定形狀，尺寸和性能的物件。鑄件的用途非常廣泛，已運(yùn)用到五金、及整個(gè)機(jī)械電子行業(yè)等，而且其用途正在成不斷擴(kuò)大的趨勢(shì)。具體用到，建筑，五金，設(shè)備，工程機(jī)械等大型機(jī)械，機(jī)床，船舶，航空航天，汽車，機(jī)車，電子，計(jì)算機(jī)，電器，燈具等行業(yè)，很多都是普通老百姓整天接觸，但不了解的金屬物件。
鑄件與同種材料的鍛件相比，因液態(tài)成型組織疏松、晶粒粗大，內(nèi)部易產(chǎn)生縮孔、縮松、氣孔、夾雜等缺陷。因此使用X-ray無損檢測(cè)設(shè)備對(duì)鑄件進(jìn)行檢測(cè)很有必要。
運(yùn)用X-ray無損檢測(cè)設(shè)備，利用X光鑄件內(nèi)部，射線的強(qiáng)度就會(huì)受到鑄件內(nèi)部缺陷的影響。穿過鑄件射出的強(qiáng)度隨著缺陷大小、性質(zhì)的不同而有局部的變化，形成缺陷的實(shí)時(shí)圖像，缺陷圖像是直觀的，缺陷形狀、大小、數(shù)量、平面位置和分布范圍都能呈現(xiàn)出來。同時(shí)X-ray檢測(cè)設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對(duì)接，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品在線的檢測(cè)。
制造的X射線無損探傷機(jī)，檢測(cè)速度快，檢查全面，是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐，X射線檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善，為各行業(yè)提供更安全而的檢測(cè)設(shè)備。