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在EMS行業(yè)有著35年的從業(yè)經(jīng)驗，見證了這個行業(yè)大大小小的變化。他說，15年前，一家EMS公司購入一套設(shè)備，可以一直使用約10年左右，不需要更換。“因為當(dāng)時的技術(shù)變化不太快”，他說。“過去有很多家庭經(jīng)營的小型工廠。有很多3級和4級工廠，因為那時的工廠不是資本密集型的。那時是做EMS生意的好時機(jī)，只需要從設(shè)備的角度考慮銷售哪類產(chǎn)品。我也并不是非要說‘過去真好’，只是那時候只要買了設(shè)備、運(yùn)行設(shè)備就可以了，沒有那么多變化。之后我們步入了一個，出現(xiàn)了一定比率的變化，這種情況一直到近才結(jié)束。那時候的狀態(tài)就是，你知道市面上出現(xiàn)了某種新技術(shù)，但你會等到新項目、新客戶或者是新機(jī)遇出現(xiàn)了才著手去購買這種適配新技術(shù)的設(shè)備。你會說，‘好的，我知道市面上有一種產(chǎn)線更長的設(shè)備，但只有接到了要求我制造30層線路板的大項目我才會去買。’”
表示，在過去的5年里，制造商不再需要等接到了訂單再購買新設(shè)備了，因為市場研究可以調(diào)查出你需要的是什么。“你必須要對各種新技術(shù)快速做出反應(yīng)，甚至要知道終報價會是什么樣的，因為你不能今天買了設(shè)備明天就投入使用。你必須要開發(fā)出一個相關(guān)流程，要學(xué)會怎樣去做,而且要聘用相關(guān)工作人員。在EMS領(lǐng)域，驅(qū)動我們發(fā)展的因素更多的是技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，我們必須要劃分出新興技術(shù)。不僅要從流程工藝的角度去劃分，還要從元件的角度去入手。元件供應(yīng)商在不斷生產(chǎn)出一些不可思議的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品會對你加工元器件所需要的設(shè)備產(chǎn)生一定影響。這種情況在EMS領(lǐng)域越來越明
舉了一個例子——你不能在接到34層線路板制造項目之后就購買一個爐子。“一個爐子遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，像那種可以處理重板以及板上集成有BGA技術(shù)爐子，你得有三個。你還需要返工設(shè)備來重新返工線路板上的BGA。你一定要提前考慮好這些”，Turpin 說。
在一年前就開始著手研究的技術(shù)之一是清洗技術(shù)。“我們僅在尋找所有不同版本的設(shè)備上就花費(fèi)了6個月的時間。以前的板子上只有幾個LGA，一個QFN。但我們現(xiàn)在看到一塊板子上有幾百個LGA，它讓你不得不接受一個全新不同的清洗模式，你會覺得也許能用舊設(shè)備清洗這種新產(chǎn)品，但其實不然。所以必須要時刻注意新技術(shù)。這和3D AXI是一個道理。當(dāng)你有了帶有400個底部端子的3級板以后，你就無法再使用人工X光系統(tǒng)了。沒有人可以在目視檢查這些元器件之后還能保持目光沒有變呆滯。你需要采用自動化技術(shù)進(jìn)行這種高強(qiáng)度檢查工作。你仍然需要一名工作人員對樣品進(jìn)行檢查以保證各個連接點(diǎn)都是合乎規(guī)定的，但你不可能讓工作人員肉眼檢查所有這些底端焊點(diǎn)。”Turpin說。

、洗板機(jī)
用于對PCBA板進(jìn)行清洗，可清除焊后板子的殘留物。
ICT測試治具
ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點(diǎn)來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況
FCT測試治具
FCT（功能測試）它指的是對測試目標(biāo)板(UUT：Unit Under Test)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境（激勵和負(fù)載），使其工作于各種設(shè)計狀態(tài)，從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗證UUT的功能好壞的測試方法。簡單地說，就是對UUT加載合適的激勵，測量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。
老化測試架
老化測試架可批量對PCBA板進(jìn)行測試，通過長時間等模擬用戶使用的操作，測試出有問題的PCBA板。
還有一些附屬型設(shè)備例如：錫膏回溫機(jī)，錫膏攪拌機(jī)，錫膏存儲柜，上下板機(jī)，接駁臺，鋼網(wǎng)清洗機(jī)，暫存機(jī)，分板機(jī)，溫度測試儀，點(diǎn)料機(jī)，智能倉儲，氧含量分析儀，BGA返修臺，焊錫機(jī)，點(diǎn)膠機(jī)，涂覆機(jī)，鎖螺絲機(jī)等等在這里就不一一介紹了。以上設(shè)備配備根據(jù)自身經(jīng)濟(jì)情況及產(chǎn)品工藝要求來靈活配備。

SPI檢測SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點(diǎn)檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調(diào)整，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機(jī)進(jìn)行自動貼片。
貼片機(jī)貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動和全自動兩種，全自動又分為泛用機(jī)，低，中，高速貼片機(jī)。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運(yùn)至回流焊進(jìn)行焊接。

Nargi-Toth認(rèn)為，設(shè)計師好可以在整個設(shè)計流程的初期就開始與制造商合作。“他們要盡早與制造商合作。如果我們在設(shè)計初期就參與到項目團(tuán)隊中，我們就可以大程度地為設(shè)計師提供幫助。這一點(diǎn)很重要，因為設(shè)計師應(yīng)該和PCB制造商及EMS裝配公司一同權(quán)衡新設(shè)計的利弊，從而做出決策。很多時候，設(shè)計師并不能全面了解制造過程中的限制因素，如果他們等到設(shè)計完成后再解決這些問題，會造成延誤。設(shè)計師經(jīng)常使用簡單的DFM分析作為步，但這種方法無法全面解決復(fù)雜的產(chǎn)品，比如剛撓結(jié)合結(jié)構(gòu)和HDI結(jié)構(gòu)。在這些類型的產(chǎn)品中，材料設(shè)置將在電路板如何加工以及緊密公差產(chǎn)品的產(chǎn)量上（例如3級環(huán)形圈或包裹電鍍要求）發(fā)揮關(guān)鍵作用。對于更加復(fù)雜的設(shè)計，你需要了解并正確選擇材料，并且合理設(shè)計產(chǎn)品。設(shè)計師不一定要完全理解PCB制造商在評估主要基于電性能的材料時必須面對的無數(shù)制造難題。”
Turpin表示贊同。“與制造商合作——這是我給出的首要建議。而且，至少要了解制造商的難處和他們的流程，也就是他們能做什么、不能做什么。因為PCB設(shè)計現(xiàn)在面臨的問題是，成為PCB設(shè)計師的門檻太低了。有很多其實是承包商，這樣的情況越來越多，甚至大公司都漸漸轉(zhuǎn)變?yōu)槌邪Ｊ健I(yè)內(nèi)有很多濫竽充數(shù)的設(shè)計師對PCB制造一竅不通，他們不知道EMS公司的職責(zé)是什么，他們設(shè)計的產(chǎn)品布局非常差，甚至都無法制造。”他說道，“可問題在于，按照承包商的做事方式，等產(chǎn)品到了我和Kathy手中，已經(jīng)支付過了設(shè)計費(fèi)用，所以客戶對他們要得到的產(chǎn)品一無所知。所以我們不得不唱黑臉，告訴他們‘不可以，這樣是行不通的，你必須要這樣、這樣、這樣做’。如此一來，整個進(jìn)度都被耽擱了。還有更糟糕的情況——他們根本沒有時間放慢進(jìn)度，所以他們選擇將錯就錯。或者他們會委托其他裸板供應(yīng)商，這類供應(yīng)商不會在乎設(shè)計的對錯，他們愿意接受那些無法生產(chǎn)的產(chǎn)品訂單”。