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PCB制造商主要有三種方式評估新設(shè)備的采購。”在PCB行業(yè)有著超過30年從業(yè)經(jīng)驗的Nargi-Toth說，“種方式是解決產(chǎn)能問題或遇到的瓶頸。所以說，這是為了尋找相似的設(shè)備；第二種方式是解決現(xiàn)有設(shè)備無法處理的技術(shù)難題；第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發(fā)展藍(lán)圖，尋找那些可能還沒上市的設(shè)備。這幾種情況下，好是和主要的設(shè)備供應(yīng)商合作進(jìn)行。通常情況下，他們已經(jīng)開始著手開發(fā)新技術(shù)，他們總是會你一步。大多數(shù)制造商都會遇到上述三種情況才準(zhǔn)備采購新設(shè)備，具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的。”
Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設(shè)備。
 “我們準(zhǔn)備購買新設(shè)備時，要遵從一個決策流程：設(shè)備處理撓性材料的效果如何？是如何處理順序?qū)訅骸⑷绾翁幚韮?nèi)層和鍍通孔內(nèi)層的？側(cè)重點在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設(shè)備，即目標(biāo)設(shè)備要有1 mil ~10 mil的處理能力。”Nargi-Toth說，“比如，填孔工序，我們使用同一種設(shè)備很多年了，但這種設(shè)備并不擅長處理超薄材料。所以當(dāng)我們打算擴充工廠產(chǎn)能時，我們對另一種設(shè)備進(jìn)行了評估，發(fā)現(xiàn)不但可以更好地完成填孔工作（特別是小孔），而且還可以更好地處理超薄材料。這個流程基本就是——我們在某方面有了新需求，然后提議需要哪種設(shè)備，之后收集并運行樣機，將樣機的運行結(jié)果和現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行對比，終決定是否購買。我們按照這個流程選購了蝕刻生產(chǎn)線中的設(shè)備，在選購激光鉆孔設(shè)備時也是這樣做的。基本上，我們會以現(xiàn)有設(shè)備為基準(zhǔn)，對同一類別下不同設(shè)備供應(yīng)商的2~3種設(shè)備進(jìn)行評測。我們近又購買了一臺激光鉆孔機，我們在選購之前首先調(diào)查了市面上都有哪些設(shè)備，后我們選擇了之前一樣的設(shè)備供應(yīng)商，因為它是符合我們需求的。”

Nargi-Toth認(rèn)為，設(shè)計師好可以在整個設(shè)計流程的初期就開始與制造商合作。“他們要盡早與制造商合作。如果我們在設(shè)計初期就參與到項目團隊中，我們就可以大程度地為設(shè)計師提供幫助。這一點很重要，因為設(shè)計師應(yīng)該和PCB制造商及EMS裝配公司一同權(quán)衡新設(shè)計的利弊，從而做出決策。很多時候，設(shè)計師并不能全面了解制造過程中的限制因素，如果他們等到設(shè)計完成后再解決這些問題，會造成延誤。設(shè)計師經(jīng)常使用簡單的DFM分析作為步，但這種方法無法全面解決復(fù)雜的產(chǎn)品，比如剛撓結(jié)合結(jié)構(gòu)和HDI結(jié)構(gòu)。在這些類型的產(chǎn)品中，材料設(shè)置將在電路板如何加工以及緊密公差產(chǎn)品的產(chǎn)量上（例如3級環(huán)形圈或包裹電鍍要求）發(fā)揮關(guān)鍵作用。對于更加復(fù)雜的設(shè)計，你需要了解并正確選擇材料，并且合理設(shè)計產(chǎn)品。設(shè)計師不一定要完全理解PCB制造商在評估主要基于電性能的材料時必須面對的無數(shù)制造難題。”
Turpin表示贊同。“與制造商合作——這是我給出的首要建議。而且，至少要了解制造商的難處和他們的流程，也就是他們能做什么、不能做什么。因為PCB設(shè)計現(xiàn)在面臨的問題是，成為PCB設(shè)計師的門檻太低了。有很多其實是承包商，這樣的情況越來越多，甚至大公司都漸漸轉(zhuǎn)變?yōu)槌邪Ｊ健I(yè)內(nèi)有很多濫竽充數(shù)的設(shè)計師對PCB制造一竅不通，他們不知道EMS公司的職責(zé)是什么，他們設(shè)計的產(chǎn)品布局非常差，甚至都無法制造。”他說道，“可問題在于，按照承包商的做事方式，等產(chǎn)品到了我和Kathy手中，已經(jīng)支付過了設(shè)計費用，所以客戶對他們要得到的產(chǎn)品一無所知。所以我們不得不唱黑臉，告訴他們‘不可以，這樣是行不通的，你必須要這樣、這樣、這樣做’。如此一來，整個進(jìn)度都被耽擱了。還有更糟糕的情況——他們根本沒有時間放慢進(jìn)度，所以他們選擇將錯就錯。或者他們會委托其他裸板供應(yīng)商，這類供應(yīng)商不會在乎設(shè)計的對錯，他們愿意接受那些無法生產(chǎn)的產(chǎn)品訂單”。

鋁鑄件廣泛的應(yīng)用于汽車零部件、機械制造、計算機、電子、器械、鐘表儀器、五金產(chǎn)品、航空航天等行業(yè)。主要是因為鋁鑄件外表光滑、實用性高、尺寸等。一般鑄件生產(chǎn)工藝主要為：選擇材料-熔煉-低壓鑄造-X-ray檢查-清理、噴砂、去毛刺-熱處理-機械加工-表面處理，但往往成品的鑄件存在太多的缺陷，主要原因是：
夾雜：由于技術(shù)工人操作不當(dāng)、爐子里面的選料不干凈，一般分布在鑄件連接處，看起來發(fā)黃呈現(xiàn)灰白色。
氣孔：在生產(chǎn)過程中，空氣不流通，摻雜了空氣進(jìn)去。一般是橢圓形或者圓形氣泡。
疏松：一般由于鑄件設(shè)計不合理，出現(xiàn)在內(nèi)部較薄的壁面，呈現(xiàn)絲條狀缺陷，看似云霧的樣子。
裂紋：較多都出現(xiàn)在形狀復(fù)雜的鑄件中，在熱處理過程中由于較高溫度膨脹后，收縮產(chǎn)生。
在所有無損檢測領(lǐng)域中，鑄件X射線檢測是佳的檢測方式。近幾年，隨著高分辨率X射線檢測系統(tǒng)的開發(fā)及測試，眾多的鑄件生產(chǎn)廠商選擇了X射線檢測鑄件來保證產(chǎn)品質(zhì)量，一般每臺壓鑄機標(biāo)準(zhǔn)配備一臺工業(yè)X射線成像檢測設(shè)備進(jìn)行抽檢或者在線批量檢測。日聯(lián)科技鑄件X射線智能檢測裝備目前已經(jīng)為國內(nèi)外多家壓鑄生產(chǎn)企業(yè)提供檢測服務(wù)，其中機械、電氣及圖像處理軟件研發(fā)獲得國家多項發(fā)明及軟件著作權(quán)。

在PCBA生產(chǎn)過程中，需要依靠很多的機器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個工廠的機器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠的基本設(shè)備。
PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、X-ray檢測，ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的設(shè)備會有所不同。