X-Ray無(wú)損檢測(cè)介紹
無(wú)損檢測(cè)是指在不損害被檢測(cè)對(duì)象使用性能，不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反 應(yīng)的變化，對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、位置、尺寸進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。
無(wú)損檢測(cè)意義
在不破壞被測(cè)對(duì)象的情況下，通過(guò)測(cè)量上述變化來(lái)幫助企業(yè)更全面、直接和深入的了解評(píng)價(jià)被檢測(cè)的材料和設(shè)備構(gòu)件的性質(zhì)、狀態(tài)、質(zhì)量或內(nèi)部結(jié)構(gòu)等實(shí)際狀況，有助于監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量，改善工藝。
應(yīng)用領(lǐng)域

PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、醫(yī)療器械、院校/科研產(chǎn)品、**國(guó)防等。